住友ベは続伸、高耐トラッキング性を持つ熱硬化性樹脂積層板を開発

　住友ベークライト<4203.T>が続伸している。前日にフィラデルフィア半導体株指数（ＳＯＸ指数）が大幅高となったことなどを背景に、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料などを手掛ける同社への関心が高まっているもよう。また、同社はきょう、ジアリルフタレート（ＤＡＰ）樹脂を用いて耐トラッキング性及び絶縁性に優れたプリプレグ・積層板を開発したことを明らかにしている。

　これは、熱硬化性樹脂であるＤＡＰ樹脂を用いて高絶縁、高耐トラッキング性、耐熱性を持ち、更にガラスクロスと複合させた積層板ならではの高い強度が特徴。用途としては、電気自動車（ＥＶ）や産業用電源装置、電子機器などの高電圧で使用される絶縁部品や絶縁構造部材などを想定している。

出所：MINKABU PRESS