日電硝が４日ぶり反発、半導体用ガラス基板開発と報じられる

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　日本電気硝子<5214.T>が４日ぶりに反発している。きょう付の日本経済新聞朝刊で「次世代半導体の仕上げ工程で実用化が期待されているガラス基板を開発する」と報じられており、好材料視されているようだ。

　記事によると、一辺が６００ミリメートルの世界最大級の角型基板を開発し、２８年度までに販売を始めるという。基板材料は現在、樹脂が使用されているが、絶縁性能や耐熱性能に優れるガラスに変える研究も進められていることから、省電力性能や良品率の向上を目指す半導体メーカーなどに採用を呼びかけるとしている。

出所：MINKABU PRESS

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