TMHは続伸、T&S・Gと業務提携で基本合意◇

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材料

 TMH<280A.T>は続伸。15日取引終了後、ティアンドエスグループ<4055.T>と業務提携に関する基本合意書(MOU)を締結したと発表した。両社の強みを相互に補完し、半導体メーカー・装置メーカー向けのソリューション提供を目指す。まずはエンジニア派遣やシステム保守運用サービスの展開から開始し、その後システム開発業務全般へと提携範囲を拡大。更に、九州や東北をはじめとする半導体工場集積地域で、エンジニア採用強化や顧客対応力向上を目的とした拠点連携・共同利用について検討を進めていく。これが材料視されているようだ。

(注)タイトル末尾の「◇」は本文中に複数の銘柄を含む記事を表しています。

出所:MINKABU PRESS

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