旭化成が続伸、半導体基板向け材料の台湾新工場が竣工

　旭化成<3407.T>が続伸している。この日、台湾で建設を進めていた感光性ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）「サンフォート」のスリット加工新工場が竣工したと発表しており、好材料視されている。

　近年、ＡＩの高度化やデータ処理量の増大を背景に先端半導体パッケージ分野の需要が拡大しており、回路の微細化に対応した高精度かつ高品質な材料への要求が一層高まっている。これに伴い半導体パッケージ基板の製造工程で使用される感光性ドライフィルムレジストも品質及び供給安定性の両面でニーズが高まっていることから、新工場を稼働させるとしており、月内に商業運転を開始する予定。新工場稼働によりスリット加工生産能力は現行比で約１．４倍に拡大する。また、今後の需要の伸び次第で現行生産能力の約２倍に拡張可能としている。

出所：MINKABU PRESS