住友化が大幅反発、先端半導体向けガラスコア基板事業でサムスン電機と合弁会社設立へ

投稿：2026/07/03 10:44

　住友化学<4005.T>が大幅反発している。同社は２日、韓国の子会社がサムスン電機との間で、先端半導体パッケージ向けガラスコア基板事業を行う合弁会社の設立に関する契約を締結したと発表。株価の支援材料となったようだ。合弁会社は今年中に設立する予定。株主構成はサムスン電機６６％、住友化子会社の東友ファインケムが３４％で、２０２７年度下期を目標として供給体制を整備する。その後、段階的に供給能力を増強し、ガラスコア基板事業の拡大を目指す。

出所：MINKABU PRESS

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