伯東は反発、先端半導体パッケージ基板向け製造装置案件増え中計目標を見直し
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伯東<7433.T>は反発している。25日の取引終了後、29年3月期を最終年度とする中期経営計画(26年3月期~)の定量目標を見直したと発表した。売上高は当初計画の2500億円以上から2800億~3000億円(26年3月期は1811億円)、EBITDAは115億円以上から135億~155億円(同78億円)に見直しており、材料視した買いが集まっている。 26年2月に子会社化したシンガポールとインドを主要拠点とするエレクトロニクス商社のRabyte及びRabyte Edgeの損益寄与やAIデータセンター関連の設備投資活発化に伴う先端半導体パッケージ基板向け製造装置案件の増加などを踏まえた。なお、EBITDAの記載はRabyte及びRabyte Edgeの子会社化でのれん償却費が増えると見込まれることから、今回の修正計画から記載をしている。 出所:MINKABU PRESS