ソニーGがTSMCと次世代イメージセンサーにおける戦略的提携で基本合意

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 ソニーグループ<6758.T>がこの日の取引終了後、100%子会社ソニーセミコンダクタソリューションズが台湾積体電路製造(TSMC)<TSM>と次世代イメージセンサーの開発・製造に関する戦略的提携に向けた基本合意書を締結したと発表した。

 同提携により、ソニーが過半数の株式を保有する合弁会社の設立を検討するとともに、熊本県合志市に新たに建設されたソニーの工場への開発及び生産ラインの構築に向けた検討を進めるとしており、合弁会社による将来的な投資についても協議する。更に、車載やロボティクスなどの「フィジカルAI」応用分野についても新たな機会の探索・対応も進めるとしている。なお、今回の合意は現時点で法的拘束力を伴わず、業績への影響は今後締結される確定契約の内容によるため精査中としている。

出所:MINKABU PRESS

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