◎23日前場の主要ヘッドライン
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・住友鉱や三菱マが軟調推移、ニューヨーク金先物相場の下落が重荷 ・バードマンが急伸、物販システム事業会社の持ち分用適用関連会社化を材料視 ・ソフトバンクGが続伸、米半導体株の先高期待とS&Pの格上げが株価の追い風に ・前沢工業がマド開け急伸、今期最終利益は一転最高益更新で着地へ ・アドテストなど半導体関連が買われる、市場予想上回る米エヌビディア決算に反応 ・西部技研は4日続伸、米子会社がEV用リチウムイオン電池製造工場向け大型案件を受注 ・岡本工はカイ気配スタート、三井物と資本・業務提携 ※ヘッドラインは記事配信時点のものです 出所:MINKABU PRESS