346A 東証ETF 株価：ＮＥＸＴ　ＦＵＮＤＳ　Ｓ＆Ｐ　５００　半導体・半導体製造装置３５％キャップ指数連動型上場投信

更新

株価

3,400.0 -190.0 (-5.29％) 2026/02/06 15:30

株価情報

  • 始値 3,315.0 (09:09)
    高値 3,400.0 (15:30)
    安値 3,283.0 (09:16)
    前日終値 3,590.0
    出来高 90,733
    売買代金 302,917,381
  • 値幅制限 2,890.0 ~ 4,290.0
    年初来高値 3,652.0(2026/01/22)
    年初来安値 1,366.0(2025/04/07)
    上場来高値 3,652.0(2026/01/22)
    上場来安値 1,366.0(2025/04/07)
    5日前比株価騰落率 -205.0 (-5.69％)
    20日前比株価騰落率 -90.0 (-2.58％)
    VWAP 3,338.6(02/06)

企業情報

  • 業種 その他
    上場日 2025/03/27
    決算日 -
    発行済株式数 800千株
    時価総額 27億円
    予想配当利回り -％
    EBITDA -百万円
    純資産 -百万円
    有利子負債 -百万円
    有利子負債倍率 -％
  • 資本金 -百万円
    自己資本比率 -％
    利益余剰金 -百万円
    純資産経常利益率 -％
    EPS(PER) -円(-倍)
    BPS(PBR) -円(-倍)
    ROE -％
    単元株数 1株
    最低投資金額 3,400円

信用残

  • 信用売残
    (前週比)    		 0株
    (0株)
    信用買残
    (前週比)    		 21,681株
    (-8,339株)
    信用倍率 -倍

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